[バラし] iPhone 4S バラし を 分かりやすく解説 | Apple Voice

[バラし] iPhone 4S バラし を 分かりやすく解説


2011 10月 14


 

Mac・iPhone・iPad の バラしで有名な iFixit が
iPhone 4S をバラしています。
発売直前のバラし、さすがですね。
AppleVoice が 日本語にて、分かりやすく解説します。

今回 iFixit では、日本未発売の iPhone 4 CDMA のバラしを
併用リンクして解説していましたので、AppleVoice では
iPhone 4 CDMA の画像を組み合わせながら、徹底解説します。
他の日本語サイトとはひと味違う、バラし解説です。

画像は全てクリックで拡大表示いただけます。

 



基本デザインは iPhone 4 と変わらず。
写真の本体が異なる、[S] の文字、そして iCloud の ロゴ。
iCloud ロゴは、シールっぽく見えます。



 

本体 正面

サイズ : 115.2 × 58.6 × 9.3 mm
(iPhone 4 と同じ / 3GS : 115.5 × 62.1 × 12.3 mm)

サイズは iPhone 4 と まったく同じです。
重量は 140g と 3GS より 3g 重くなっています。
iPhone 3GS が 135g、iPhone 4 が 137g、重くなってきてますね。
重量だけは ガラパコス携帯と同じ道のりを辿っています。

見た目で iPhone 4 との違いは、側面上部の アンテナの切れ目の追加 (左右とも)。



 

本体 裏
写真の iPhone 4S には、iPhone ロゴが見えませんが、
ITmedia の 実機レビューを見るとしっかりありますので、
写りの問題だと思います。
(参考記事 : 写真で解説する「iPhone 4S」via ITmedia)





 

 

micro SIM スロットも健在です。
この micro SIM スロットですら、Steve Jobs の拘りを感じさせます。
さてここから バラし開始です。
底部 Dock コネクター両サイドにある ネジを外します。
Star Torx T1 というドライバーが必要で、5角形 トルクスドライバーです。
安易に解体できないようにか、ねじ山潰れ防止の為なのか、
PlayStation 含め、各社で トルクスの採用が増えてきてますね。



 

底ネジを外し、背面パネルを上方向に押し上げると外れます。
(画像は iPhone 4 バラしの時のものです)



 

背面パネルを外した所
ぱっと見は iPhone 4 と同じように見えますが、LED ライトレンズや
背面パネルの固定部位置が若干異なります。



 

バッテリーを取り外します。
赤丸のネジを外し、基盤とバッテリー接続部を外します。
(画像は 日本未発売 iPhone 4 CDMA バラしのものです)



 

次に フィルムを持ちあげ、バッテリーを外します。
本体と粘着素材で吸着しているバッテリーを剥がしながら持ち上げます。

バッテリー取り外しのネジ左にある丸いものは、バイブレータ のパーツです。
iPhone 4 GSM では 右上にありましたが、iPhone 4S は iPhone 4 CDMA
(画像は 日本未発売 iPhone 4 CDMA バラしのものです)

 



 

内部はこのようになっています。



 

取り外したバッテリー
3.7V 5.3Whr で iPhone 4 (5.25Whr) より 0.5 容量の大きいバッテリーです。



 

Wi-Fi アンテナパーツを外しにかかります。
中部にある フラットケーブル のコネクタを取り外したら見えてきます。
Wi-Fi アンテナは カバーされているので、赤丸部のネジを外し、カバーを取り外します。



 

次に Wi-Fi コネクタを基板から外します。
押し込まれているだけなので、持ち起こすと外れます。



 

下部の アンテナ/スピーカー エンクロージャー を外していきます。
エンクロージャー右側のネジを外し、持ち上げます。



 

次に上部コネクタを覆っているシールドを外します。
ネジは 6カ所あり、とても小さく、各所サイズが異なります。



 

シールドを取り外すと、各種コネクタがあります。
7カ所あり、右上部のみ ネジを取り外し。
その他は持ち上げると外れますので 外していきます。



 

ラメラパーツを外します。
コネクタを外します。



カメラパーツを持ち上げ、取り出します。



基盤を固定しているネジを外します。
上部 1カ所のネジ と 下部 3カ所の 計4カ所です。



赤色のネジ1カ所と、オレンジの2カ所です。



基板を持ち上げ、外します。
押し込み収納されているだけなので、下部から持ち上げるように取り外します。



iPhone 4S ロジックボード 表面
A5 Chip 等の主要チップは 裏面です。



iPhone 4S ロジックボード 表面のシールドを外した所

赤色 : Qualcomm MDM6610 chipset
オレンジ色 : Apple 338S0973 (電源管理)


Apple 338S0973 (電源管理) 周りのシールドを外すと、フラッシュメモリ が見えます。
データを保存するメモリーストレージで、写真は 16GB モデルで TOSHIBA 製。
iPhone 4S と同時に発表された iPod nano 7gen は SanDisk 社製品の NAND でした。
32GB・64GB は TOSHIBA でなく、Samsung か SanDisk の可能性もありますね。

黄色 : Toshiba THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24 nm MLC NAND flash memory



iPhone 4S ロジックボード 裏面

赤色 : Apple A5 Dual-core Processer
オレンジ色 : Qualcomm RTR8605 Multi-band/mode RF Transceiver
黄色 : Skyworks 77464-20 Load-Insensitive Power Amplifier (LIPA®) module developed for WCDMA applications
薄緑 : Avago ACPM-7181 Power Amplifier
青色 : TriQuint TQM9M9030 Multi-Mode Quad-Band Power Amplifier Module.
紫色 : TriQuint TQM66052



A5 Chip 拡大 画像

Appple A5 Chip は 800Mhz で作動する Dual-core (800Mhz x 2) です。
iPhone 4 搭載の A4 Chip と比較すると、2倍高速で、7倍の画像処理能力を誇ります。

iPad 2 と同じ A5 Chip ではありますが、クロック数は抑えられています。(iPad2 は 1Ghz)
発熱、バッテリー消耗の問題からダウンクロックしていると思われます。

K3PE4E400B – XGC1 の表記から、Samsung パーツで E4 = 2Gb LPDDR2。
これにより iPhone 4 と同様 512MB (Samsung LPDDR2-800) の メインメモリと判明した模様。



A5 Chip のダイ 画像 (X-ray)



次に バイブレータ パーツを外します。



取り外した バイブレータ パーツ
iPhone 4 とは全く違う形のパーツとなり、配置も異なります。
この新型バイブレータパーツは 日本未発売の iPhone 4 CDMA から採用されました。



タッチパネルディスプレイ部 を取り外すため、本体ネジを各所外していきます。

最初は 本体4隅にある 1.6mm ネジを外す。
シールで覆われているので、シールを剥がして外していきます。



次に本体中部の左右 3カ所 x 2 = 6 箇所のネジを外していきます。



ネジを外すと 本体枠とタッチパネル部 の固定がなくなるので、
薄型 ポイントカード (ヤマダ電機 等) や、保有されているなら写真のようなパーツで持ち上げてきます。



持ち上げた所



 

取り外した ディスプレイ部
解像度 960 x 640 pixel Retina ディスプレイで、iPhone 4 と同じ仕様です。
取り外す時、コネクタ付きフラットケーブルに気をつける必要あり。

パネル両サイドの本体枠と固定する マウントパーツの位置が iPhone 4 とは異なります。



本体側の枠と一緒に残っている ホームボタン
赤枠にあるのは、水没検出のシールのようです。



本体側に残った フロントカメラ (自分用) パーツ



これらですべて、iPhone 4S バラし完了です。



感想
A5 Chip の採用、カメラの向上 (画素数 800万画素 / 手ぶれ防止)
そして 動画 1080p 対応等、見た目は iPhone 4 と同じでも、中身はかなり違います。
見た目で得られる満足感は、手にしてから少しの間だけですが、
これら上記から与えられる日々の満足感は、大きなものです。

ただ1つ残念なのが、また iPhone 4 と同じ ホームボタン という事。

筆者の iPhone 4 は、購入後 約1年でホームボタンの操作が出来なくなりました。
数十回に一度、力を入れて押せば反応しますが、ほとんど使えない状態。
JailBreak をしていたので、Activator にて 電源ボタン 2度押しで OverBoard 画面呼び出し。
その後、ホーム画面に戻るという行為をしていましたが、限界でパーツ交換。
iPhone 4 をバラしましたが、ネジが小さいため、とても疲れます。

今回のパーツが対策済みであればありがたいですが、原始的パーツな上に
製造メーカーは消耗品扱いと考えているでしょうから、同じ事が起こりえると思います。
iPhone 4S をバラす機会を得られそうな予感がします。

スリープからの復帰は、ホームボタンではなく電源ボタンを使用して
ホームボタンの消耗を少しでも抑えていくのも手ですね。

来年こそは iPhone 5 となるのでしょうか。
その頃は Android と同じように ホームボタンもタッチパネル化されてるかもしれませんが、
単純なタッチパネルボタンではない、新しいソリューションになっていると思われます。

ーーーーーーーーーーーーーー
2011年10月14日

Tags:

Category: Apple, Fix・Disassemble

Leave a Reply